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数字化平台
①基于DSP+FPGA数字控制器
②基于ARM数字控制器
根据电能质量、电源产品的特点，控制系统分类主要包括：低速电力电子单元控制系统、高速电力电子单元控制系统，显示控制终端、低速系统采用外设丰富的ST系列芯片，
高速控制系统采用基于哈弗总线结构的DSP芯片+FPGA并行处理方式，在产品的研发过程中形成了硬件及软件的通用设计平台资源。
拓扑结构
①三电平PWM全桥
②LLC谐振H桥
③BUCK/BOOS半桥
目前相关产品主要拓扑：有源滤波器和静止无功发生器采用三电平PWM全桥、大功率高频开关电源采用LLC谐振H桥、
特种电源采用BUCK/BOOS半桥。相关触发技术包括：光电触发、电磁触发。
工艺结构
①风冷散热设计
②水冷散热设计
工艺结构设计是确保产品稳定性的重要部分，目前在结构设计方案采用三维工具进行辅助设计，
在方案阶段进行电磁兼容性、散热能力方面的仿真评估，使得产品具备很好的环境适应性。
仿真技术
①控制仿真
②散热仿真
仿真主要包括控制仿真和散热仿真，通过SIMULINK软件对主回路参数、控制算法进行整体验证，可以有效避免产品的设计风险，
散热仿真采用流体软件进行散热系统的仿真，可模拟气流、水流，对散热系统的风阻和水阻等参数进行验证。
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